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传统技术将退服退网
发布时间:2022-01-08        
 

  爱立信发布的《爱立信移动市场报告》十年特刊(以下简称“报告”)预测,到2027年底5G将覆盖全球约75%的人口,5G仍有望成为历史上部署***快的移动技术。

  报告同时指出,退网(Network sunsets)将成为现实。爱立信认为:随着全球4G和5G网络的持续扩建,以及相应的能力提升,“退服退网”及关闭传统技术(即2G/3G)已经势不可挡。释放更多4G和5G频段,可以进一步增强网络。

  近日,据工信微报微信公众号,工业和信息化部近日公布首批5G应用安全创新示范中心遴选认定结果,认定来自9个省(自治区、直辖市)的12个申报主体入选首批9个“5G应用安全创新示范中心”,并将7个暂未入选但基础较好、发展空间较大的申报主体纳入“5G应用安全创新示范中心培育清单”。

  NVIDIA官方宣布,将于当地时间2022年3月21日,在加州圣何塞,举办新一届春季GTC图形技术大会,创始人兼CEO黄仁勋照例发表主题演讲。

  此前消息显示,Hopper架构芯片已经流片,猜测***核心会叫做GH100,将在NVIDIA历史上***次采用MCM多芯封装,内部集成两颗芯片,预计总共拥有288个SM流式多处理器,相比A100增加多达2.6倍,同时内部结构也会大改,制造工艺则有望是台积电5nm。

  近日,有外媒爆料苹果iPhone 14系列新机进展,日系法人预估,苹果今年下半年将推出2款6.1英寸和6.7英寸中低阶版以及2款6.1英寸和6.7英寸高阶版iPhone 14 Pro机型。其中高阶版iPhone 14 Pro系列应用处理器将升级到A16,采用台积电4纳米先进制程,中低阶版iPhone 14仍沿用iPhone 13的A15应用处理器,也是由台积电代工生产。展望iPhone 14组装代工,法人预期,香港莫大仙心水爆料。鸿海将是6.7英寸高阶版iPhone 14 Pro Max、6.1英寸高阶版iPhone 14 Pro、以及6.1英寸中低阶版iPhone 14主要组装代工伙伴;和硕在6.7英寸中低阶版iPhone 14 Max组装代工将扮演要角。立讯精密将是6.1英寸版iPhone 14 Pro的第2家组装代工厂。另版海狮报彩图

  功率器件事业部:代理华润微电子,在功率功率器件市场超过15年经验,主要产品IGBT MOSFET灯等。

  物联网事业部:阿里巴巴IOT核心芯片分销合作伙伴,合作伙伴包括高盛达,伊戈尔,华阳,富联等。

  集成电路事业部:立锜,美芯晟照明芯片分销,专注LED照明芯片销售13年。

  MCU单片机事业部:晟汐微,国民技术,2.4蓝牙,太阳能路灯,氛围灯,各类家电智能控制。返回搜狐,查看更多